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반도체 패키징은 테스트를 통과한 웨이퍼를 독립된 칩으로 가공하는 공정으로 슬라이싱, 마운팅, 본딩, 인캡슐레이션, 리브컷팅, 완제품 테스트 등 핵심 공정을 포괄한다. 주요 목적은 곡물을 물리적 손상으로부터 보호하고...

2025년 업그레이드 버전에 추가된 사항: 초고화질 영상 융합 기술(단일 시야각당 200억 픽셀) Custom Workflow Editor 3D 재구성 데이터 시각화 플랫폼 다중 매개변수 상관 분석 기능

MV-1000 시리즈는 다음을 포함하는 모듈식 설계를 채택합니다. 고해상도 광학 이미징 시스템 다차원 모션 제어 플랫폼 실시간 데이터 처리 장치 지능형 알고리즘 분석 모듈

주로 다음 산업에 서비스를 제공합니다: 1. 반도체 제조: 웨이퍼 표면 결함 감지 2. 광학 재료: 렌즈 곡률 및 표면 형상 정확도 분석 3. 생물 의학: 바이오칩의 미세 구조 관찰 4. 산업 테스트: 금속 표면의 품질 평가...

3D 현미경은 나노미터에서 밀리미터 규모의 측정 범위를 갖춘 고정밀 표면 형태 분석 장비로, 거칠기, 단차, 표면 프로파일과 같은 매개변수를 분석할 수 있습니다. 이 장비는 비-파괴 검사 기술을 채택하고 있으며...

주요 모델 1. ZeGage Pro 시리즈(2025): 컴퓨터로 제어되는 대물렌즈 턴테이블이 장착되어 있어 제진 플랫폼 없이도 생산 작업장에서 사용할 수 있습니다. . 2. ContourX-500(2025): 틸트/피치 광학 헤드 기술을 채택하여 재현성 향상...

기술 원리 3D 광학 프로파일로미터는 주로 두 가지 광학 기술을 채택합니다. 1. 백색광 간섭 기술: 간섭 무늬의 위상 변화를 분석하고 표면 높이 차이를 계산하여 나노미터 미만의 세로 해상도. 2. 공초점...

3차원 광학 프로파일로미터는 백색광 간섭 또는 공초점 기술을 통해 마이크로미터에서 나노미터 수준의 정밀 측정을 달성하고 고체 표면의 3차원 형태, 거칠기 및 윤곽을 분석합니다. 이 악기에는 비접촉식-...